← Takaisin

Suominen Joustopakkaukset osallistuu PacTec 2013 messuille

PacTec 2013 messut järjestetään Helsingin messukeskuksessa 3.-5.9.2013. Osallistumme messuille monipuolisella osastolla, tavoitteenamme tavata sekä nykyisiä että kontaktoida uusia potentiaalisia asiakkaita. Osastomme teemana on pakkaussuunnittelu loppukäyttäjän näkökulmasta. Esillä on koko tarjoomamme sekä erityisesti uusimpina tuotteina lanseeratut laserperforointi sekä Amer3D-pakkaussuunnittelu. Tervetuloa vierailemaan osastollamme 6e81.